경제소식

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 19일 삼성전자, 업스테이지 등 국내 주요 기업은 물론 임문영 국가인공지능전략위원회 부위원장, 하정우 대통령실 AI미래기획 수석과 연쇄 회동하며 국내 AI 산업 협력의 보폭을 넓혔다. 이번 만남은 반도체·모델·서비스를 동시에 아우르는 ‘현장형 협력’의 윤곽을 보다 또렷하고도 구체적으로 드러냈다는 점에서 의미가 크다. 특히 리사 수 AMD CEO의 방한 행보는 차세대 AI 인프라 경쟁이 가속화되는 국면에서 한국 생태계와의 접점을 촘촘히 다지는 신호로 해석된다. 삼성전자와 맞물린 AI 반도체 협력 시나리오 국내 AI 산업 협력 논의의 첫 축은 단연 삼성전자와의 접점에서 출발한다. 리사 수 AMD CEO가 국내에서 만난 상대에 삼성전자가 포함됐다는 사실은, 단순한 의전적 만남을 넘어 공급망과 제품 전략 차원의 실질 논의 가능성을 한층 높게 만든다. 최근 AI 시장은 ‘모델 성능’만으로 승부가 갈리지 않고, 데이터센터에서의 전력 효율, 패키징 기술, 메모리 대역폭, 소프트웨어 최적화까지 한 몸처럼 결합된 종합전이 되고 있다. 이런 흐름에서 삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 공정, 후공정 역량을 동시에 보유한 드문 플레이어로 평가되며, AMD는 CPU·GPU를 중심으로 데이터센터 생태계를 빠르게 확대해 온 대표 기업이다. 따라서 이번 회동은 한국의 메모리·제조 경쟁력과 AMD의 컴퓨팅 로드맵을 연결해, 보다 촘촘하고도 안정적인 AI 인프라 밸류체인을 세우려는 탐색전으로 읽힌다. 특히 업계가 주목하는 대목은 ‘AI 서버의 성능 병목’이 점점 메모리와 패키징, 인터커넥트로 이동하고 있다는 점이다. 이때 반도체 기업 간 협력은 단순 납품 관계를 넘어, 다음과 같은 형태로 진화할 여지가 크다. - AI 가속기용 메모리 및 인터페이스 최적화 협업 - 데이터센터 전력 효율 개선을 위한 플랫폼 공동 검증 - 차세대 패키징·후공정 기반의 공급 안정성 강화 이처럼 삼성전자와 연동된 논의는 “한국이 강한 제조·메모리”와 “A...